Паста паяльная XGS XGSP50

Вес	0.05 г
Вес нетто	0.05 кг
Агрегатное состояние	пастообразное
Набор	-
Объем	0.05 мл
Тип	нейтральный
Вес брутто	0.05 кг

Паяльная паста XGSP50

Паяльная паста для пайки SMD компонентов. Представляет собой достаточно вязкое вещество, которое перед применением следует перемешать. При работе, поверхность печатной латы необходимо очистить и обезжирить, плату расположить горизонтально. Паяльную пасту желательно наносить шпателем. Необходимое количество определяется из площади поверхностей, которые необходимо спаять.

Технические характеристики:

- Тип: безотмывочная;
- Состав: 63Sn/37Pb, флюс;
- Размер частиц: 20 - 38 мкм;
- Температура плавления: 160-180C;
- Температура хранения: 0 - 10С;
- Вес нетто: 42 г.

Особенности:

- Агрегатное состояние: однородная пастообразная смесь;
- Высокое качество пайки;
- Стойкость к растеканию при нагреве;
- Незначительное остаточное количество флюса после пайки;
- Возможность применения автоматизированного монтажа.

Комплектация:

- Паяльная паста MECHANIC XGSP50 XG-50;
- Упаковка.